一,加熱板led貼片焊接包括以下步驟:
(1)在鋁基板的焊接點(diǎn)上印刷低溫錫膏;
(2)將LED燈珠貼裝在鋁基板上的低溫錫膏上;
(3)對(duì)鋁基板進(jìn)行加熱,通過鋁基板傳熱到低溫錫膏實(shí)現(xiàn)對(duì)低溫錫膏的加熱;
(4)低溫錫膏熔化實(shí)現(xiàn)焊接。
二,加熱板led貼片焊接注意事項(xiàng):
大功率led燈珠分為軟硅膠和pc透鏡兩種,而軟硅膠封裝的大功率led燈珠如果是用過回流焊機(jī)焊接在鋁基本上面的話將會(huì)使焊接效率得到很大的提高,節(jié)省了很多人力和物力,自然也就會(huì)為商家提高了經(jīng)濟(jì)效益,但是對(duì)于用PC透鏡封裝的大功率led燈珠就不能用上述方式來焊接,因?yàn)镻C透鏡過不了高溫回流焊機(jī),過了就會(huì)使透鏡脫落,從而導(dǎo)致死燈。
1、加熱的溫度必須適中,最好是控制在180度左右,太高了會(huì)使燈珠溫度過高損壞led燈珠里面的芯片,溫度過底則達(dá)不到使焊錫熔化的目的,那樣燈珠就焊不到鋁基板上。
2、大功率led燈珠里面的灌封膠不能是自然干膠,因?yàn)樽匀桓赡z封裝的大功率led燈珠是沒有經(jīng)過高溫烘烤的,里面的水分還沒有烤干,當(dāng)這樣的led燈珠放到高溫平臺(tái)上加熱的時(shí)候由于溫度過高,會(huì)使未干的膠水發(fā)生熱脹冷縮拉斷燈珠的金線,從而導(dǎo)致死燈。